Оловянно-свинцовая паяльная паста БГА с флюсом MECHANIC XG-Z40 - для реболлинга/накатки шаров на BGA чипсетах и NAND-микросхемах.

Состав: Sn-63%, Pb-37%
Размер частиц припоя: 24 - 45мкм
Тип флюса: No Clean
Температура начала плавления: 180°C
Остатки не требуют отмывки
Легко смывается средствами на спиртовой основе